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ZX1000/智芯1000
    Publish time 2017-07-13 10:01    

光通讯多芯片模块高精度装片机,多芯片贴装的更优选择



  • 支持异形基板(深腔,To管座,陶瓷基板等)
  • 系统级封装一次上料贴装多种芯片和电子元件
  • 最高装片精度:±5μm,±0.2°
  • 同时支持蘸胶、画胶、点胶
  • 针对光模块多芯片贴装特殊优化

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