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ZX1000/智芯1000
    Publish time 2017-07-13 10:01    

光通讯多芯片模块高精度装片机，多芯片贴装的更优选择

ZX1000/智芯1000



  • 支持异形基板（深腔，To管座，陶瓷基板等）

  • 系统级封装一次上料贴装多种芯片和电子元件

  • 最高装片精度：±5μm，±0.2°

  • 同时支持蘸胶、画胶、点胶

  • 针对光模块多芯片贴装特殊优化


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