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  • 艾科瑞思加入工业互联网产业联盟
  • 高校讲座 | 常理工电气与自动化工程学院新生入学教育系列
  • 演讲 | 9月8-10日 中国半导体封装测试技术与市场年会
  • 新闻 | 艾科瑞思做客第一财经《首席评论》
  • 获评“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术奖”
  • 艾科瑞思获评2018年度国家硬科技新锐企业
  • 艾科瑞思董事长入选第四批国家“万人计划”
HX2200/慧芯2200
    Publish time 2018-03-01 10:01    

更高性能的8寸IC装片机

* 最高班产能超过200K,投资回报率更高
* 支持100mm x 300mm大框架,适应面更广
* 兼容DAF加热装片与点胶装片,功能更全面
* 针对SOP/SOT/DFN特殊优化           
* 高性能直线电机,性能更澎湃
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