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ZX3000/智芯3000
    Publish time 2019-07-13 10:01    

SiP模组多芯片高精度装片机,多芯片贴装的更优选择

ZX3000/智芯3000


  • 支持异形基板(深腔,To管座,陶瓷基板等)
  • 系统级封装一次上料贴装多种芯片和电子元件
  • 最高装片精度:±5μm,±0.2°
  • 同时支持蘸胶、画胶、点胶
  • 支持8组芯片盒,自由联机拓展,同时支持6-12寸蓝膜

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