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ABOUT US.
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，成立于2010年，总部位于苏州工业园区，是一家专业半导体装片设备制造商，致力于研究、设计、制造和销售高精度、高产能、高可靠性和高智能化的装片设备。
深耕行业16年，艾科瑞思面向新一代半导体材料和先进封装工艺，提供全新一代半导体贴装设备，如面向系统级封装的多芯片贴片机（Mult-Chip Die Bonder）、芯片分选机、晶圆级混合键合设备（Chip to Wafer Hybrid Bonder，已整体出售）和倒装贴片设备（Flip Chip Bonder）等，为先进封装、IC封装、射频微波、光通讯和传感器等领域客户提供专业贴片解决方案。
家
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年
行业领先服务经验
项
专利积累
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·C2W混合键合设备键合精度突破500nm
·SiP系统级封装设备规模量产
·国家级“专精特新”小巨人企业
·江苏省重大核心技术攻关项目
2024
2024
2022
2022
年
年
2023
2023
·进入华为光通讯供应链
年
2020
2020
年
2021
2021
·第一代IC装片机进入国际知名封测厂商（华天科技）
·成功开发国产首台纳米级C2W混合键合设备，进入客户产线
年
·国产IC装片机市占率第一
·正式与客户深度联合开发三大类先进封装设备
·作为唯一的后道键合设备厂商加入中国半导体三维集成制造产业联盟
2015
2015
2019
2019
年
年
·超过200台设备进入华天科技产线
·开始布局先进封装高端装备技术，研发Fan-Out高精度装片机
2010
2010
年
·公司成立
合作伙伴
官方公众号
0512-52260898 0512-65938761 18900616020 18013103390
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江苏省苏州市工业园区东富路35号5号楼4楼