半导体装片机-苏州艾科瑞思智能装备

艾科瑞思橙色风景线亮相央视一套《新闻联播》
艾科瑞思加入工业互联网产业联盟
高校讲座 | 常理工电气与自动化工程学院新生入学教育系列
演讲 | 9月8-10日中国半导体封装测试技术与市场年会
新闻 | 艾科瑞思做客第一财经《首席评论》
获评“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术奖”
艾科瑞思获评2018年度国家硬科技新锐企业
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ZX 2200 / 智芯2200 SiP模块多芯片装片机/固晶机/贴片机

先进封装系列 Advanced Package

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1.面向系统级封装产品，采用高效率、高精度运动平台，模块定制率高，更灵活2.大行程焊头，高达7种型号焊头，5种型号顶针，适配更多智能模块贴装需求3.固定式工作台搭配三段皮带式传送，可独立处理各阶段产品4.视觉采用CMOS摄像头和RGB光源适配更多不同种类的基材芯片5.支持设备联网、SECS/GEM协议 <img src="http://pmob3d6a0.pic7.websiteonline.cn/upload/9zz6.png" width="350" height="220" style="width: 246px; height: 166px; float: left;"/>
HX 3600A / 慧芯3600A 12寸高速IC装片机

IC封装系列 IC Epoxy Die Bonder

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1.12寸晶圆上下料2.支持堆叠芯片3.优越的BLT与Tilt控制,一致性好，键合力调节更加便捷，可靠性更高4.三段式加热模块可独立设置温度5.支持设备联网、支持SECS/GEM协议 <img src="http://pmob3d6a0.pic7.websiteonline.cn/upload/555555555555555.png" width="450" height="128" style="width: 361px; height: 99px;"/>
HX 2100 / 慧芯2100 8寸IC点胶装片机

IC封装系列 IC Epoxy Die Bonder

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1.设计成熟，稳定可靠2.产品切换便捷，无需更改砧板与轨道3.支持L/F宽度100mm4.支持多设备联机，产线灵活组装5.支持设备联网，SECS/GEM协议 <img src="http://pmob3d6a0.pic7.websiteonline.cn/upload/222222222222.png" width="420" height="128"/>
JX 2000 / 精芯2000 高精度传感器装片机

先进封装系列 Advanced Package

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1.可配置工作台，灵活适配各种异形管座与BOX高精度装片2.MEMS微组装特殊优化3.全流程工艺管控4.VCSEL芯片取放特别优化5.支持设备联网、SECS/GEM协议 <img src="http://pmob3d6a0.pic7.websiteonline.cn/upload/11111111111.png" width="420" height="128"/>
RX 2000 / 睿芯2000 芯片多功能分选机

分选机 Die Sorters

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1.丰富的InAsP，GaAs，GaNg，SiC等高价值特种芯片分选经验2.可针对大薄芯片分选进行特殊定制优化设计，确保分选万无一失3.具备视觉缺陷检测4.支持设备联网、支持SECS/GEM协议 <img src="http://pmob3d6a0.pic7.websiteonline.cn/upload/1212121212.png" width="420" height="128"/>
RX 3000 / 睿芯3000 12寸芯片多功能分选机

分选机 Die Sorters

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12寸多功能芯片分选机 1.支持12寸晶圆自动上下料 2.支持膜→盒，盒→膜，膜→膜，盒→盒多分选模式，翻转摆料定制3.支持6/8/12 寸铁环，6/8寸子母环，2/4 寸华夫盒，凝胶盒，多种上下料方式 4.支持7款吸嘴&5款顶针自动更换，智能标定快速更换产品5.支持拼版晶圆图读取、解析、生成（可定制）