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  • 艾科瑞思加入工业互联网产业联盟
  • 高校讲座 | 常理工电气与自动化工程学院新生入学教育系列
  • 演讲 | 9月8-10日 中国半导体封装测试技术与市场年会
  • 新闻 | 艾科瑞思做客第一财经《首席评论》
  • 祝贺艾科瑞思12寸装片机在国际招标中胜出
产品展示
Product display
  • QX3000/麒芯3000

    QX3000/麒芯3000

    Fan out Wafer Level Package

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  • YX2100/悦芯2100

    YX2100/悦芯2100

    CMOS Pick&Place

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  • RX3000/睿芯3000

    RX3000/睿芯3000

    Sorting (AOI)

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  • JX2000/精芯2000

    JX2000/精芯2000

    MEMS Pick&Place

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  • YX2000/悦芯2000

    YX2000/悦芯2000

    CMOS Pick&Place

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  • HX2200/慧芯2200

    HX2200/慧芯2200

    IC Pick&Place

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High Accuracy
±5μm@3σ       更高精度
High Speed
UPH 40K       更高产能
More Intelligence
•  Support：产能统计、智能参数匹配、设备健康管理、新一代人机协作界面……
•  PROCESS know-how    封装工艺专家
•  System in Packaging    系统级微组装工艺
•  Multi-Chip Packaging    多芯片封装工艺
•  IC Bonding    集成电路装片工艺
•  CMOS Sensor Attaching    摄像头模组微组装工艺
•  High-Precision Dispensing    高精度点/画胶工艺
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