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产品展示
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High Accuracy
±5μm@3σ 更高精度
High Speed
UPH 40K 更高产能
More Intelligence
• Support：产能统计、智能参数匹配、设备健康管理、新一代人机协作界面……
• PROCESS know-how 封装工艺专家
• System in Packaging 系统级微组装工艺
• Multi-Chip Packaging 多芯片封装工艺
• IC Bonding 集成电路装片工艺
• CMOS Sensor Attaching 摄像头模组微组装工艺
• High-Precision Dispensing 高精度点/画胶工艺
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accuracy assembly automation ltd.
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