在这里，我们希望用更通俗易懂的语言，为大家解读半导体制造设备的“晶”密，一起触摸未来科技发展的脉动。
系统级封装 System - in - package
SiP 是应产品便携化、小型化需求发展出的封装技术。
它基于 SOC 系统芯片演进而来，
把多种功能芯片、分立器件（如电阻、电容等）或无源器件整合到一个封装里，
让封装体具备完整系统功能。
与 SOC（系统芯片，将系统电路集成在单芯片上）不同，
SiP 是用不同芯片 “并排 / 叠加” 封装，SOC 是单芯片高度集成。
一、SiP市场潜力：千亿赛道快速增长
数据来源：Yole 《System-in-Package 2023 Market and Technology Report》
SiP封装市场增速领跑
据 Yole 报告，2025 年全球系统级封装市场规模估计为274亿美元。
预计到 2028 年，SiP 市场总收入将从 2022 年的 212 亿美元攀升至 338 亿美元，
年复合增长率达 8.1%。
SiP封装市场的驱动核心来自：
• 5G+ AI
每台 5G 基站的 SiP封装芯片 用量较 4G 提升 3 倍；
AI 服务器带来的的多芯片集成需求推动 HBM+GPU 封装方案渗透率超 60%。
• 智能驾驶+汽车电子
L4 级自动驾驶汽车的 SiP 用量达 28 颗 / 车（含雷达、摄像头、算力单元），较 L2 级增长 400%。
• 智能手机+可穿戴移动设备
苹果 A18 Pro 通过 SiP 集成 6 核 CPU+16 核 NPU+5G 基带，
封装面积较之前方案缩小 42%，功耗降低 35%。
• 医疗穿戴
Apple Watch Ultra 2 的血氧传感器采用 SiP 集成光学芯片 + MCU + 电源管理，
厚度仅 0.7mm，支持 24 小时连续监测。
手机上典型射频SiP封装的发展历程
以5G手机芯片的封装发展为例，得靠异构集成 SiP解决难题 —— 把不同芯片像 “叠乐高” 一样堆起来。
再让它们分工协作，既把手机内部空间 “榨” 得更紧凑（解决小型化），又能让信号 “跑” 得又快又稳，
最终实现刷视频秒加载、玩游戏几乎不卡的体验。
细分市场：消费电子为当前主力应用
当下SiP封装以消费电子作为主力，在 2022 年总收入中占比高达 89% 。
可穿戴设备涵盖蓝牙耳机，智能手环，AR/VR眼镜等应用。
25年火热的AI+眼镜也成为一个新兴的应用场景，小米、传音、联想、雷神等传统消费电子巨头均加入该市场。
增长潜力：电信基建+汽车应用空间广阔
未来，随着AI+5G东风，电信基建预计增长率达 20.2%，汽车电子以 15.3% 的复合年增长率增长。
当随着智能驾驶发展，当智驾车辆达到L3级、L4/L5级，因算力、传感器和控制这三类芯片将额外增加630美元、1000美元。
二、艾科瑞思：系统级封装解决方案
响应精密电子元件集成的核心需求，艾科瑞思2024年推出的智芯 2200 设备平台，
具备5-10μm 级高精度贴装能力，可一台设备高效完成多种微小芯片、元器件的贴装。
•多种芯片单程贴装：
支持多种上下料方式组合，
通过视觉算法实现高精度定位，识别不同材质、大小芯片；
• 支持5-10g小力控贴装：
能适配敏感器件的精细操作；
• 支持多种工艺：
点胶、翻转、画胶和蘸胶等多种贴装方式自动切换，
满足多芯片异构封装的复杂需求。
目前，智芯系列设备已在射频微波、MEMS、光通信等领域实现交付，服务众多行业客户。
• 5G 光模块封装：支持 100G/400G 光模块中激光器与芯片的高精度贴片，艾科瑞思早在 2020 年便为 5G 光通讯客户提供服务。
• 射频微波封装：适配高频射频组件的集成需求，满足通信模块小型化设计。
• 消费电子：支持智能手机、可穿戴设备中多芯片贴装，如射频前端、传感器、摄像头模块。
三、智芯2200/ZX2200
艾科瑞思的多芯片高精度设备支持各类 SiP 封装产品的打样验证，同时可提供支持12寸晶圆的分选设备，可根据客户需求提供定制化工艺方案。
欢迎携带产品需求联系我们，通过打样测试进一步验证设备对芯片集成、工艺精度及量产可行性的适配能力。
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关于我们 About us
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，成立于2010年，位于苏州工业园区，
是一家专业半导体高精度先进封装设备供应商，
致力于研究、设计、制造和销售高精度、高产能、高可靠性和高智能化装片设备。
深耕行业15年，艾科瑞思面向新一代半导体材料和先进封装工艺，提供全新一代半导体贴装设备，
如面向系统级封装的多芯片贴片机(Mult-Chip Die Bonder)、分选机、晶圆级混合键合设备(Chip to Wafer Hybrid Bonder，成为Yole Group 2025报告中首个被收录的中国D2W设备供应商)和倒装贴片设备等，
为先进封装、IC封装、射频微波、光通讯和传感器等领域客户提供专业贴片解决方案。
