产品巡礼 带你走进艾科瑞思的产品世界，这里既有面向国民经济主战场的机型，如面向集成电路的慧芯系列高速点胶装片机和面向手机摄像头等消费电子类的悦芯系列高洁净度画胶装片机等，也有以Fan out为代表的先进封装设备麒芯系列高精度微组装设备和附带AOI（自动光学检测）功能的多功能微波射频芯片分选机睿芯系列，面向世界科技前沿，面向5G应用等重大需求。
艾科瑞思 始终专注于高性能微组装设备的研发、设计、制造和销售，我们的愿景是 “引领半导体设备——更准 更快 更智能” ！希望你喜欢艾科瑞思，更盼望你加入艾科瑞思！
芯片制造是一个不断追求尺寸极致的领域，一方面芯片制程越来越小，从目前主流的28纳米到14纳米、10纳米、7纳米、5纳米……电路与电路之间的距离越来越小；另一方面，承载芯片的硅晶圆的尺寸却是越来越大，从4寸到6寸、8寸、12寸，甚至18寸（下图左）。晶圆大，同一片圆片上可生产的芯片就多（下图右），提高产量、降低成本。
上图：各种尺寸的硅晶圆（左）及晶圆上的芯片（右）
知名数据分析机构IC Insights的报告指出，截至2017年底，12寸晶圆占据全球晶圆产能的66.1%，预测到2021年该比例将增加至71.2%，是当之无愧的主流尺寸。对单片晶圆而言，12寸晶圆的面积是8寸晶圆面积的2倍多，在良率相同的情况下，意味着一片12寸晶圆的最终产能是一片8寸晶圆的2倍左右。
随着国内12寸晶圆厂先后开工建设，市场对能支持12寸晶圆的封装设备的需求日益迫切。目前市场上的主流供应商是荷兰ASM、瑞士BESI和日本Hitachi，这些国外设备价格高昂，国内只有几家大型的封装厂有能力采购。随着国产12寸晶圆的日益普及，越来越多的传统封装（如集成电路SOP等）将从8寸晶圆切换到12寸晶圆。做好准备，助力客户在12寸晶圆封装中输出优质产能，艾科瑞思当仁不让。
上图：艾科瑞思慧芯3100集成电路12寸晶圆点胶装片机
2017年，艾科瑞思在已成熟的慧芯2000/2100系列8寸装片机的基础上推出了慧芯3000/3100系列12寸装片机，并申请发明专利。该系列新机型先后通过了包括华天科技在内的多个客户的生产验证，成功量产了堆叠型高精度装片（第一层点胶装片，第二层DAF加热装片）、高品质画胶装片等中高端装片工艺，得到客户认可，进入商品化阶段。
上图：多个客户产线上的慧芯3100
上图：慧芯3100可以封装的器件种类
慧芯3100五大亮点是——
☆ 12寸大晶圆自动上下料，没有人工搬运的后顾之忧
☆ 支持DAF膜加热，适用QFN/DFN等高端芯片封装
☆ 支持多层芯片堆叠封装
☆ UPH 15K 对标国际主流水平
☆ 广泛采用直线电机，精度更高、更可靠
上图：艾科瑞思慧芯3100主要特性
随着国内12寸晶圆厂陆续开工投产，艾科瑞思已经准备好，随时助力您再创事业高峰！
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