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艾科瑞思完成亿元融资,将加快产能扩张步伐
Source: | Author:小艾 | Publish time: 2021-05-24 | 1222 Views | Share:

2021年艾科瑞思半导体封装设备业务迎来爆发式增长,截至目前年度新增订单金额创历史新高。年初,公司启动新一轮融资,目前到位资金已达亿元。本轮融资,不但有天津泰达科投、苏州君尚投资等新机构参与,也有顺融投资、中小企业发展基金等老股东大比例追加投资。目前,公司估值已超过10亿元人民币。本轮融资资金将主要用于新产品研发、既有产品升级以及新厂房建设,全方位提升公司产品研发能力、交付能力及售前售后服务能力,进一步扩大市场占有率。



艾科瑞思成立于2010年,始终专注于高性能半导体装片机的研发、设计、生产和销售,致力于成为半导体封装成套解决方案供应商,向客户提供更精准、更高速、更智能的半导体封装设备。

公司目前研发和生产设备齐全,已有慧芯、悦芯、睿芯、智芯、精芯、麒芯、慧瞳等七个系列四十多种机型,为集成电路、摄像头模组、微波组件、高速光模块、MEMS 传感器等领域客户提供最具性价比的微组装设备。几百台设备运行在世界前十大封装厂量产产线,有效实现进口替代,填补了国产中高端装片机的市场空白,打破该领域被国外企业垄断多年的局面。




本轮融资将加快公司产能扩张的步伐,同时提升公司产品研发实力,进一步丰富产品线,以适应日益多样化的市场需求,助力公司迈入更高质量、更快速的增长通道。


半导体封装设备制造属于技术密集型行业,公司将不断吸纳优秀人才,搭建人才队伍,巩固在国内该领域的技术领先地位,为半导体产业国产化进程贡献自己的力量。


如果你也有志于从事半导体智能装备的开发,欢迎你加入艾科瑞思


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