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NEWS
2017半导体封装测试年会,相约江阴
Source: | Author:id1706125 | Publish time: 2017-06-20 | 873 Views | Share:

    本周,6月21-23日,第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会即将在江阴召开。本次会议以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题,对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行讨论。





会议内容:

(一)6月22日中国半导体封测年会高峰论坛:

  • 领导讲话:邀请政府相关领导、行业专家进行政策解读;

  • 专家演讲:国内外封装测试产业发展趋势与展望;

  • 企业报告:设计、制造、封测、设备及材料技术等;


(二)6月23日中国半导体封测年会专题研讨:

  • 封装测试与工艺设备;

  • 封装与关键材料;

  • 先进封装技术


(三) 发布中国半导体封装产业调研报告:

  • 2016年度中国IC封装产业调研报告;

  • 2016年度中国分立器件封装测试产业调研报告;

  • 2016年度中国LED封装测试产业调研报告;

  • 2016年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告;

  • 2016年度中国封装关键材料产业调研报告;

  • 2016年度中国半导体引线框架产业调研报告;

  • 2016年度有机封装基板产业调研报告

  •  2016年度中国半导体封装专用设备产业调研报告

  •  2016年度中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。


    作为业界企业代表,艾科瑞思董事长王敕第三次受邀参会并在专题论坛做演讲。2015年西安年会分享的是SiP装片机的最新进展,2016年南通年会的题目是智能微组装设备及产线。最近,艾科瑞思在智能化微组装方面又有了新的进展,主要是将人工智能领域中深入学习的方法应用在半导体微组装缺陷检测领域,今年的讲座将与各位同仁交流分享,同时也是对去年智能化微组装设备与产线报告的一个回顾与延伸。诚邀大家相聚江阴。






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