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  • 获评“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术奖”
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艾科瑞思12寸装片机获重大突破
Source: | Author:id1706125 | Publish time: 2018-09-14 | 1114 Views | Share:




        继8寸晶圆IC点胶装片机成功打破国外垄断、实现进口替代之后,艾科瑞思的12寸晶圆IC点胶装片机顺利通过多个客户量产验收,陆续签订销售合同,标志艾科瑞思在中高端装片机市场又迈出重要一步。



点胶装片机是集成电路封装最关键的核心设备之一,被国外厂商垄断几十年。艾科瑞思自主知识产权的“慧芯系列集成电路点胶装片机”是国内8寸晶圆IC封装量产产线上能有效替代进口的首个也是唯一的国产机型(目前在华天科技已累计交付超100台),展示了企业在量大面广的IC SOP、SOT等普通封装方面的设备性能品质、批量交付能力以及客户服务水平。


凭借扎实的持续创新能力,艾科瑞思在今年3月Semicon展会推出适用于12寸晶圆的新一代点胶装片机,得到市场热烈响应,获得多个客户产线验证机会。经过近六个月的生产验证,该机型成功量产了堆叠型高精度装片(第一层点胶装片,第二层DAF加热装片)、高品质画胶装片等中高端装片工艺,得到客户认可,并正式定型为慧芯3100机型,进入商品化阶段。这标志着艾科瑞思在中高端点胶装片机方面又迈出了坚实的一步,代表艾科瑞思在装片机市场重要机型的布局已基本形成。


下一步,公司计划推出面向扇出级封装(Fanout)、倒装焊封装(Flip-chip)等先进封装市场的装片设备,为实现艾科瑞思“引领半导体封测——更准、更快、更智能”的经营战略奠定坚实的基础。








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