点胶装片机是集成电路封装最关键的核心设备之一，被国外厂商垄断几十年。艾科瑞思自主知识产权的“慧芯系列集成电路点胶装片机”是国内8寸晶圆IC封装量产产线上能有效替代进口的首个也是唯一的国产机型（目前在华天科技已累计交付超100台），展示了企业在量大面广的IC SOP、SOT等普通封装方面的设备性能品质、批量交付能力以及客户服务水平。

凭借扎实的持续创新能力，艾科瑞思在今年3月Semicon展会推出适用于12寸晶圆的新一代点胶装片机，得到市场热烈响应，获得多个客户产线验证机会。经过近六个月的生产验证，该机型成功量产了堆叠型高精度装片（第一层点胶装片，第二层DAF加热装片）、高品质画胶装片等中高端装片工艺，得到客户认可，并正式定型为慧芯3100机型，进入商品化阶段。这标志着艾科瑞思在中高端点胶装片机方面又迈出了坚实的一步，代表艾科瑞思在装片机市场重要机型的布局已基本形成。

下一步，公司计划推出面向扇出级封装（Fanout）、倒装焊封装（Flip-chip）等先进封装市场的装片设备，为实现艾科瑞思“引领半导体封测——更准、更快、更智能”的经营战略奠定坚实的基础。