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2018封测年会,艾科瑞思畅想装片机2.0
Source: | Author:id1706125 | Publish time: 2018-11-23 | 38 Views | Share:



2018年11月19-22日,第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会在中国合肥隆重召开。




艾科瑞思连续第四年受邀在中国半导体封测技术与市场年会进行演讲:

  • 2015年西安年会,艾科瑞思分享智能化SiP装片机的最新进展;

  • 2016年南通年会的题目是智能微组装设备及产线;

  • 2017年江阴年会报告了艾科瑞思将人工智能技术应用在半导体微组装缺陷检测领域;

  • 2018年的报告《浅谈装片机从自动向自主演化的技术逻辑》依然紧扣半导体智能化微组装主题,将艾科瑞思四年来的想法做了系统梳理。


报告分四部分,首先探讨驱动装片机从自动向自主演进的外在需求。第二是分享艾科瑞思对装片机自主化演进的技术逻辑的理解。第三是站在客户角度看应如何对装片机自主化程度进行评价。最后是支撑装片机自主化演进的关键技术。







装片工艺面临的众多挑战驱动着装片机从过去的1.0向未来的2.0演化,简单来说就是要从自动化向自主化演进。

 



       什么是自主化?自主化演进的内在技术逻辑如何?自主化发展有哪些阶梯?聚焦到装片机这种特定设备,可以从哪些维度进行思考和讨论?……一系列问题的分享和讨论引起了在座嘉宾的极大兴趣,大家不但频频拍照,而且会后踊跃与王总交流,共同探索半导体装备的自主化之路。




在半导体微组装设备领域,目前的智能技术还远远达不到要求,自主技术、态势认知等才刚刚上路,但是智能技术的发展速度又往往出人意料。艾科瑞思将不断探索能够为客户创造更高价值的智能化技术,持续创新,不断精进,为最终实现装片机群长期自主无人运行的目标而不懈努力。











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