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QX3000/麒芯3000
    Publish time 2019-05-29 17:21    

针对晶圆级扇出工艺及嵌入式封装的高精度装片

 

* 高精度±3μm@5.5K
* 硅片自动上下料
* 扇出型SIP模组封装

 
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