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  • MX 2200 / 敏芯2200 多功能SiC模块预烧结装片机

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    1.可选精准力控与加热焊头方案

    2.支持0.5N-300N大键合力加热焊头方案

    3.三段式工作轨道独立控制，可独立处理各阶段产品

    4.视觉采用CMOS摄像头和RGB光源适配更多不同种类的基材芯片

    5.支持设备联网、SECS/GEM协议

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Product Description

1.可选精准力控与加热焊头方案

2.支持0.5N-300N大键合力加热焊头方案

3.三段式工作轨道独立控制，可独立处理各阶段产品

4.视觉采用CMOS摄像头和RGB光源适配更多不同种类的基材芯片

5.支持设备联网、SECS/GEM协议

设备型号

MX2200

设备性能

System Capability

设备精度  XY Placement±10μm
角度  Angular Placement±0.1°

支持产品规格

Material 

Handing Capability

芯片尺寸  Die Size0.2mm to 30mm
AMB支持尺寸 AMB SizeMax to: 100×100mm
托盘 Tray2/4 inch

焊头

Bond Head

键合力  Bond Force

1.100-500g

2.500g-30kg

焊头温度   Bond Hand Temperature300°C
银膜  Silver Sintering Layer100×100mm
晶圆台 Wafer Stage晶圆尺寸  Wafer SizeMax  12  inch

设备尺寸

Dimensions

重量 Weight1500 Kg
长x宽x高  W x D x H1250×2100×1800mm


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