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  • ZX 2200 / 智芯2200 SiP模块多芯片装片机

  • ZX 2200 / 智芯2200 SiP模块多芯片装片机

    1.面向系统级封装产品，采用高效率、高精度运动平台，模块定制率高，更灵活

    2.大行程焊头，高达7种型号焊头，5种型号顶针，适配更多智能模块贴装需求

    3.固定式工作台搭配三段皮带式传送，可独立处理各阶段产品

    4.视觉采用CMOS摄像头和RGB光源适配更多不同种类的基材芯片

    5.支持设备联网、SECS/GEM协议

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Product Description

1.面向系统级封装产品，采用高效率、高精度运动平台，模块定制率高，更灵活

2.大行程焊头，高达7种型号焊头，5种型号顶针，适配更多智能模块贴装需求

3.固定式工作台搭配三段皮带式传送，可独立处理各阶段产品

4.视觉采用CMOS摄像头和RGB光源适配更多不同种类的基材芯片

5.支持设备联网、SECS/GEM协议

设备型号

项目

ZX2200

ZX2200ADV

设备性能

System Capability

装片精度  XY Placement

±10μm

±7μm（plus:5μm）
角度  Angular Placement±0.25°±0.25°
物料处理能力

Material 

Handing Capability

芯片尺寸  Die Size

0.5-30mm，T:0.1~3mm

0.5-30mm，T:0.1~3mm

晶圆尺寸  Wafer SizeMax  12  inchMax  12  inch

最大基底尺寸

Max Substrate Siz

325mm×200mm325mm×200mm
Waffle/Gel-pak 

2 inch / 4 inch 

2 inch / 4 inch 

翻转 Flipchip可选配可选配
焊头系统

Bond Head

键合力控  Bonding Force

0.5-7N

（0.5-1.25N±5g，1.25~7N±4%）

0.5-7N

（0.5-1.25N±5g，1.25~7N±4%）

固晶方式  Bonding MethodEpoxyEpoxy
设备尺寸

Dimensions

重量 Weight1500 Kg1500 Kg
长x宽x高  W x D x H2200×1700×1920mm2200×1700×1920mm


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