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  • RX 2000 / 睿芯2000 芯片多功能分选机

  • RX 2000 / 睿芯2000 芯片多功能分选机

    1.丰富的InAsP，GaAs，GaNg，SiC等高价值特种芯片分选经验

    2.可针对大薄芯片分选进行特殊定制优化设计，确保分选万无一失

    3.具备视觉缺陷检测

    4.支持设备联网、支持SECS/GEM协议


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Product Description

1.丰富的InAsP，GaAs，GaNg，SiC等高价值特种芯片分选经验

2.可针对大薄芯片分选进行特殊定制优化设计，确保分选万无一失

3.具备视觉缺陷检测

4.支持设备联网、支持SECS/GEM协议


设备型号

Model

RX2000 

（摆臂式 Rotary suction ）

设备性能

System Capability

装片精度  XY Placement±38μm
角度  Angular Placement±3°
UPHUp to 4 K
焊头压力 Bond Head Force30~220g±10g         

物料处理能力

Material 

Handing Capability

芯片尺寸  Die Size

0.2-7mm

90um

分选方式

Sorting method

Wafer to Gel-Park

Wafer to Wafer

Gel-pak to Gel-pak

Gel-pak to Wafer

晶圆尺寸  Wafer SizeMax  8 inch
Waffle pack / Gel-Pak 2” / 4”

设备尺寸

Dimensions

重量 Weight1000 Kg
长x宽x高  W x D x H1100*1450*1600 mm

辅助功能

Auxiliary Functions

晶圆去静电 Wafer ESD

√

AOI功能

常规物理缺陷检测：崩边、缺角、脏污

漏晶检测 Miss die Detecion真空检测
焊前检测 Pre-bond Inspection√
墨点芯片识别 Ink dot Inspection√
Mapping 晶圆图TXT格式 读取



首页 >> RX 2000 / 睿芯2000 芯片多功能分选机

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