12寸分选机

Product Description

12寸多功能芯片分选机
1.支持12寸晶圆自动上下料

2.支持膜→盒，盒→膜，膜→膜，盒→盒多分选模式，翻转摆料定制

3.支持6/8/12 寸铁环，6/8寸子母环，2/4 寸华夫盒，凝胶盒，多种上下料方式
4.支持7款吸嘴&5款顶针自动更换，智能标定快速更换产品

5.支持拼版晶圆图读取、解析、生成（可定制）

设备型号 Model	RX3000 （直线式 Vertical suction ）
设备性能 System Capability	装片精度 XY Placement	±38μm(±25μm选配)
	角度 Angular Placement	±3°(±1° 选配)
	UPH	Up to 1.8 K
	焊头压力 Bond Head Force	50~150g ±10g 30~250(50g-125g ±5g,125g-250g ±5%,选配)
物料处理能力 Material Handing Capability	芯片尺寸 Die Size	0.5-10mm；100um
	分选方式 Sorting method	Wafer to Gel-Park Wafer to Wafer Gel-pak to Gel-pak Gel-pak to Wafer
	晶圆尺寸 Wafer size	Max 12 inch （铁环 Wafer frame，6/8 inch 子母环 Wafer expander ring）
	Waffle pack / Gel-Pak	2” / 4”
	自动上下料 Auto Input/output	晶圆台/工作台自动上下晶圆
	顶针工具 Ejector tool	Max 4，支持自动更换
	拾取工具 Pick&place tool	Max7，支持自动更换
	翻转摆料 Flipchip	可定制 Option
设备尺寸 Dimensions	重量 Weight	1500 Kg
	长x宽x高 W x D x H	220017001900mm