行业洞察：先进封装背景下的行业挑战
当前分选设备面临的三大技术瓶颈
行业背景与核心挑战
集成电路正朝着小型化、超薄化、高集成化方向持续演进，SiP、高速光模块、Chiplet 等先进应用对分选环节提出全新要求。
- 挑战一：智能化程度不足: 无法适配小批量、多品种、快迭代的柔性生产模式。
- 挑战二：数据追溯能力缺失: 无法实现单颗芯片全流程溯源，品质管控难。
- 挑战三：力控与精度不足: 难以应对超薄、异形、易碎芯片的极限工艺要求。
【插图说明】先进封装技术趋势与分选设备面临的三大挑战
解决方案：从分选到智能数据中枢的进化
RX3000 系列 —— 重塑产线价值的智能数据中枢
从分选 到 智能数据中枢
传统认知: 分选机是单一执行单元，仅完成物理流转。
艾科瑞思重新定义: RX3000 系列是打通前后道的智能数据中枢，同步完成物理作业与数据采集、分析、流转。
- 三大核心特质: 灵活适配、智能管控、稳定可靠。
【插图说明】RX3000 系列智能数据中枢架构图
应用场景与客户群体
广泛的适用性
广泛的适用性
服务半导体全产业链，累计出机上百台
- 光通讯: 硅光芯片、VCSEL/PD 光芯片等。
- 功率半导体: SiC、GaN 等第三代半导体。
- 射频微波: GaAs 射频芯片、空气桥结构器件等。
- MEMS 传感: 消费电子、医疗、汽车领域传感器。
- 研发机构: 适配工艺验证、小批量试产。
【插图说明】RX3000 系列在半导体各领域的应用场景
核心能力：七大核心优势，构筑智能数据中枢
优势一：多功能柔性平台
一机多能，灵活应变
原生支持四种主流分选模式，适配多元化生产场景
- 支持 膜转膜、膜转盒、盒转膜、盒转盒 四种模式。
- 满足小批量灵活作业与大规模量产需求。
- 支持 特定位置、自定义图形摆盘。
【插图说明】RX3000 系列四种分选模式示意图
优势二：超强物料兼容性
打破极限，全域兼容
攻克从 0.3mm 微小芯片到 20mm 大尺寸芯片的处理难题
- 尺寸范围: 覆盖 0.3mm 微小芯片至 20mm 以上大尺寸芯片。
- 厚度能力: 稀定处理低至 50-70μm 的超薄芯片。
- 角度精度: RX3000pro 机型角度精度最高可达 ±1°。
- 处理能力: 兼容大薄脆、长宽比失衡、异形敏感等特殊材质芯片。
【插图说明】RX3000 系列物料兼容性示意图
优势三：海量特种工艺库
经验沉淀，工艺护航
3000 + 种特殊芯片工艺方案，攻克易碎芯片拾取难题
- 积累 3000+ 种特殊芯片拾取工艺。
- 高精度闭环恒力控制，杜绝压伤、坍塌、崩边。
- 特种芯片拾取良率 >99.8%。
【插图说明】RX3000 系列特种工艺库示意图
优势四：高洁净与防静电配置
洁净护航，安全无忧
满足光电器件与敏感器件对环境的严苛要求
- 洁净度: 标机 动态万级，静态千级，可定制更高等级。
- 防静电: 可选配 晶圆系统除静电功能。
- 特种工艺: 支持 90°/180° 芯片翻转。
【插图说明】RX3000 系列洁净环境与防静电配置
优势五：全自动化配置
智能驱动，效率倍增
全自动换型与标定，大幅提升产线效率
- 全自动换型: 支持多达 7 组拾取头、4 组顶针 自动切换。
- 换型效率: 换线时间 < 1 小时，效率提升 80%。
- 自动化: 可选配 自动上下料系统，实现无人化作业。
【插图说明】RX3000 系列全自动换型系统
优势六：智能晶圆图解析
智慧之眼，精准分选
高效处理 MPW 拼版晶圆，支持下道工序数据协同
- 自动解析: 支持各类晶圆 Mapping 图纸。
- 精准分 BIN: 支持 拼版不同 Bin 值芯片 混合分选。
- 扫码防错: 支持 晶圆自动扫码。
- 数据协同: 工作台可生成并输出分选后晶圆图。
【插图说明】RX3000 系列智能晶圆图解析功能
优势七：三大辅助功能
品质防线，全程追溯
AOI 检测、OCR 识别、数据联网，筑牢品质根基
- AOI 检测: 自动识别物理缺陷，支持蓝膜识别补偿二次分选。
- OCR 识别: 读取二维码 / 条码，绑定产品信息。
- 数据追溯: 对接 MES 系统，实现单颗芯片全生命周期追踪。
【插图说明】RX3000 系列品质追溯系统
客户价值：赋能高效生产，筑牢品质护城河
价值创造，共赢未来
RX3000 系列为您带来的五大核心价值
- 保障高价值芯片品质安全: 全程追溯，杜绝风险。
- 守护脆弱芯片完整度: 无损工艺，提升良率。
- 满足高端制程精度要求: 精准定位，保障后端良率。
- 提升产线综合效益: 智能换型，稳定生产（MTBA > 1 小时）。
- 一站式交付与服务保障: 快速交付（45 天内），本地化售后。
【插图说明】RX3000 系列客户价值体系
关于我们：源自十余年深厚积淀
源自十余年深厚积淀
源自十余年深厚积淀
专注半导体先进封装装备，致力于成为行业领先的智能装备解决方案提供商
- 公司简介：十余年半导体装片工艺及系统级封装经验。
- 技术实力：自主研发，模块化设计，核心技术领先。
- 服务承诺：快速交付，本地化售后，专业实验室支持。
【插图说明】艾科瑞思公司简介与实力展示