典型应用
客户案例
深入行业场景，每一个案例都凝聚了艾科瑞思的精密技术与工程实践
覆盖从传统封装到先进封装的全工艺链，为不同领域客户提供精准的微组装解决方案
QFP / BGA / LGA / QFN 等传统封装工艺的高精度贴装解决方案
GPU / NPU / HBM 等高性能计算芯片的先进封装与精密贴装
惯性传感器、压力传感器、微镜等 MEMS 器件的微组装与气密封装
MMIC / PA / LNA 等微波射频器件高可靠性贴装
VCSEL / LiDAR / 硅光器件的高精度对准与微组装，满足光通讯与传感需求
Interposer / 3D堆叠 / Fan-out 等先进封装工艺的整体贴装解决方案
深入行业场景，每一个案例都凝聚了艾科瑞思的精密技术与工程实践
