客户案例
深入行业场景，每一个案例都凝聚了艾科瑞思的精密技术与工程实践
红外焦平面探测器铟凸点倒装键合方案 — QX5000 亚微米贴装精度案例
面向红外焦平面探测器、量子计算、Micro LED 等的铟互联键合解决方案 — ±0.5μm 标准片贴装精度，0.1 N 超低力，全温区覆盖。国产替代进口方案，七项核心参数对标验证全部满足。
脑机接口电极芯片互联 — QX5000 亚微米级柔性电极键合验证支持
如何将数千根比头发丝还细的柔性电极，精准地连接到指甲盖大小的芯片上？本文从微组装工程视角拆解三重核心挑战，并展示 QX5000 在此领域的工艺支撑能力。
高功率激光巴条 AuSn 共晶键合方案 — QX5000 ±0.5μm 标准片贴装精度打样案例
面向高功率半导体激光巴条的共晶键合需求 — ±0.5μm 对准精度，450°C ±1°C 温控，氮气/甲酸气氛保护。攻克热管理、应力控制与亚微米对准三大核心挑战，替代进口方案。
车载激光雷达 VCSEL 阵列高精度贴装方案 — ZX2200 evo 多芯片一致性验证案例
面向车载激光雷达 VCSEL 发射芯片的阵列高精度贴装 — 芯片尺寸 <0.15mm、厚度 <100μm，综合良率从 <92% 提升至 99.8%。攻克微小芯片拾取、视觉识别和精密点胶三大核心挑战。
MicroLED 异质键合方案 — QX5000亚微米级键合验证支持
面向 MicroLED 异质键合工艺开发场景，艾科瑞思 QX5000 提供 ±0.5μm 标准片贴装精度、倒装/正装多工艺平台与 0.1–30N 全量程力控，支撑从工艺选型评估到小批量试产的完整验证。
面板级封装 DAF 加热贴装 — ZX2200 多芯片贴装案例
当封装载体——基板的面积越来越大，乃至走向面板级封装，装片环节除了精度的实现，需要解决以翘曲为代表的一系列系统性工程难题，而艾科瑞思持续陪伴客户产线升级。
可见光 InGaN LD 阵列 AuSn 共晶倒装集成硅光平台 — 麒芯 QX5000 亚微米级贴装案例
硅光芯片的可见光源集成难题：III-V InGaN LD 通过 AuSn 共晶倒装高精度贴装到 SiN 光平台，实现亚微米级光耦合与低热扰动集成。
VCSEL 低温、无助焊剂倒装互连：热超声路线案例
超声焊（热超声 thermosonic）在 120–200°C 低温窗口内实现 VCSEL 等光电器件的固相洁净互连，无需助焊剂；艾科瑞思 QX5000 提供可配置超声模块，支持低温洁净倒装研发验证。
铟凸点倒装焊互联——超导量子芯片从平面到立体的互联进化
超导量子芯片从平面单芯片走向 Flip-chip 倒装焊与 TSV 三维集成，铟凸点互联如何突破 I/O 与封装瓶颈。