SiP封装 SiP多芯片装片专家

智芯 ZX2200
SiP模块多芯片高精度装片机

Name: ZX2200 SiP模块多芯片高精度装片机
Brand: 艾科瑞思

ZX2200 / ZX2200 plus / ZX2200 evo adv

±3μm 高精度 · 多工艺平台 · 面向 SiP 模块多芯片封装

±3/7/10μm

放置精度

≥1,200

产能 (UPH)

Max 12"

晶圆尺寸

ZX2200 evo adv 是艾科瑞思最新推出的SiP多芯片高精度贴片机，支持±3μm贴装精度，专为光通信、微波/RF、激光雷达及MEMS传感器等领域的多芯片封装而设计。

该平台采用模块化软硬件架构，兼容晶圆、华夫盒、凝胶盒等多种上料方式，支持点胶、蘸胶、倒装焊等工艺——在单台设备上实现真正的多工艺灵活性和快速产品切换。

ZX2200 SiP模块多芯片高精度装片机细节图

正面

侧面

焊头

上视

晶圆台

顶针

应用产品

应用案例

ZX2200 已在光通讯、射频、激光雷达、MEMS 等领域头部企业产线稳定运行

应用案例

光通讯光模块

数据中心与数据通讯领域光模块厂商，面临 TO/BOX/COB/COC 等多种封装形式的薄脆敏感芯片贴装挑战，对贴装精度，点胶/蘸胶工艺参数如溢胶覆盖率和爬胶高度等有极严苛要求。

TO封装 BOX封装 COB/COC 光收发器

设备特性

胶量检测 · BLT算法优化 · 12 种焊头自动切换 · 最高±3μm 贴装精度

光通讯

微波射频

激光雷达

MEMS传感器

消费电子

存储芯片

产品详情

深度了解 ZX2200 SiP模块多芯片高精度装片机

±3μm 级放置精度

高精度定位算法与智能温漂补偿技术
实现 ±3μm 重复定位精度
CPK ≥ 1.33 上视矫正
满足高端 SiP 封装稳定生产需求

灵活多工艺平台

独立点胶/焊头集成点胶
独立蘸胶/焊头集成蘸胶
接触式/激光测高
倒装/助焊剂气压点胶/螺杆阀
针转印
模块化设计可快速扩展升级

极速换型能力

12种吸嘴工具切换
蘸胶工具切换
5顶针自动切换
支持 1000+ 种配方一键切换

3000+ 种芯片取放方案

特供异形吸嘴定制
多段顶针/力控优化
超长超薄芯片取放
深腔避让取放

全流程数据追溯

单芯片级追溯管理
支持 Wafer MAP 与基板 MAP
条码/二维码识别
可定制网络协议 ·可对接 MES 系统

多种上料方式支持

支持设备自动上下料循环
12寸晶圆/料盒自动上下料
支持轨道联机
静态芯片盒上料

参数项	ZX2200	ZX2200 plus	ZX2200 evo adv
XY 放置精度	±10μm	±7μm	±3μm
UPH	≥ 1200	≥750	≥500
角度放置精度	±0.25°	±0.15°	±0.15°
标准工况	上视一次定位(无中转动作)，焊后检测(标准工况: 220.2mm芯片，单芯片表面贴装，Pad数432pcs,芯片上视及下视中心偏差<±2μm)	中转动作，焊后检测(标准工况: 220.2mm芯片，单芯片表面贴装，Pad数432pcs,芯片上视及下视中心偏差<±2μm)	中转动作，焊后检测(标准工况: 220.2mm芯片，单芯片表面贴装，Pad数432pcs,芯片上视及下视中心偏差<±2μm)
焊头力	50g - 400g (50g-100g ±5g, 101g-400g ±5%)定制选配: 10-150g±3g	50g - 400g (50g-100g ±5g, 101g-400g ±5%)定制选配: 10-150g±3g	50g - 400g (50g-100g ±5g, 101g-400g ±5%)定制选配: 10-150g±3g
芯片尺寸	LW: 0.15~35mm, T: 0.2~2.5mm(LD < 0.5mm or > 10mm, T < 0.2mm 产品验证定制)	LW: 0.15~35mm, T: 0.2~2.5mm(LD < 0.5mm or > 10mm, T < 0.2mm 产品验证定制)	LW: 0.15~35mm, T: 0.2~2.5mm(LD < 0.5mm or > 10mm, T < 0.2mm 产品验证定制)
基板尺寸	L: 300mm W: 55mm-200mm T: < 12mm支持深腔:8mm (> 8mm 产品验证定制)	L: 300mm W: 55mm-200mm T: < 12mm支持深腔:8mm (> 8mm 产品验证定制)	L: 300mm W: 55mm-200mm T: < 12mm支持深腔:8mm (> 8mm 产品验证定制)
晶圆尺寸	8" - 12"	8" - 12"	8" - 12"
Waffle pack / Gel-Pak 尺寸	2" and 4"	2" and 4"	2" and 4"
设备尺寸 WxDxH (mm)	2200×1700×1800 (不含三色灯)	2200×1700×1800 (不含三色灯)	2200×1700×1800 (不含三色灯)
整机重量	1500kg	1500kg	1500kg

环氧树脂贴装 (Epoxy Bonding)

适用于多种封装类型（QFP/BGA/LGA等），支持点胶（Dispensing）和蘸胶（Stamping）两种粘胶方式

倒装焊 (Flip Chip)

支持 C4 凸点与 Cu Pillar 互连倒装贴装工艺，满足 FC-BGA/FC-CSP 先进封装需求，可支持助焊剂/单独翻转贴装

针蘸胶/针转印（Stamping/Pin transfer）

面向小型化芯片的高精度胶工艺，砷化镓等化合物小型化芯片贴装使用，精准转移胶水，显著提高胶量控制

UV 固化贴装 (UV Curing)

设备可集成UV固化模组，点胶后进行固化

DAF工艺 (芯片粘接薄膜Die Attach Film)

集成基板加热台，支持加热温度200°C，适用于需要加热贴装的工艺场景

应用场景

适用领域与工艺指引

ZX2200 覆盖光通讯、射频、激光雷达、MEMS 等六大核心应用领域

光通讯光模块

支持TO/BOX/COB/COC 多种封装形式，覆盖激光芯片、电芯片、无源器件等多种产品的点胶/蘸胶贴装

TO/BOX 光模块 VCSEL 激光芯片滤光片 COB/COC TIA PD

微波射频模块

军民用射频管壳多芯片贴装，深腔拾取、边缘识别，支持 45° 倾斜贴装

射频前端相控阵TR 射频SoC 功放模块开关滤波军用管壳 PA LNA GaN

激光雷达模组

VCSEL/光电二极管组装，100μm 薄芯片拾取良率达 99.8%，轻拿轻放控制

LiDAR VCSEL 车载雷达 FMCW

MEMS 传感器

压力/电容/医疗传感模组贴装，薄芯片轻取轻放，洁净封装，10KK 级产能

加速度计陀螺仪压力传感磁传感 MEMS麦克风医疗 IMU 电容

消费IC

柔性化封装产线建设，上千种配方支持，10 分钟快速产品换型，小批量多品种兼顾

指纹识别蓝牙SoC 电源管理可穿戴设备滤波器 TWS耳机

存储芯片

灵活工艺和上下料方式选配，结构化设计支持从研发到小批量到量产的快速平滑升级

存储堆叠电源存储模组阵列贴装控制器

应用指引

从需求到部署 — 四步工艺对接

艾科瑞思提供从工艺评估到量产的全程技术支持，确保设备快速融入您的产线

需求评估

提供芯片/基板规格、产能目标、工艺要求，技术团队出具可行性报告与推荐配置方案

工艺验证

在 demo 中心使用您的实际芯片/基板进行打样验证，根据工艺要求提供完整贴装精度报告及验证结果

设备交付

整机调试交付，现场工艺调试与操作培训，1 个操作员即可上手，小批量验证及量产提速

智芯 ZX2200
SiP模块多芯片高精度装片机

应用案例

光通讯光模块