亚微米级亚微米级装片

麒芯QX5000
多用途亚微米装片机

Name: QX5000 多用途亚微米装片机
Brand: 艾科瑞思

QX5000

±0.5μm 亚微米精度 · 共晶焊接 · 多工艺模块配置

±0.5μm

对准精度

研发级

设备定位

450°C

加热温度

QX5000是艾科瑞思专为前沿产品研发与工艺验证场景打造的多用途亚微米装片机，支持硅光集成、光子封装、高功率激光器及CPO等新兴领域需求。设备全面支持共晶焊接、倒装/正装贴片、热压超声等多种工艺，并可按需选配设备模块。

QX5000采用超精密气浮运动平台与双相机高分辨率视觉系统，结合自主研发的全闭环实时补偿算法，支持±0.5μm的亚微米级对准精度。

QX5000 多用途亚微米装片机细节图

正面

应用产品

应用案例

面向大功率激光器，激光阵列，透镜阵列，精密MEMS贴装应用

应用案例

硅光模块

硅光收发模块，需将激光器（LD）、调制器、波导及光电探测器（PD）集成于硅光芯片上。光耦合对准误差需在2μm范围，角度误差≤0.1°，否则光损耗急剧上升。激光器与硅波导的热膨胀系数（CTE）易失配，需低应力贴装。

硅光模块 800G/1.6T 光通信 CPO 数据中心

设备特性

±0.5μm高精度对准·温控压三位一体·模块化升级路径

硅光模块

VCSEL/光电二极管阵列

高功率激光器

先进封装

产品详情

深度了解 QX5000 多用途亚微米装片机

±0.5μm 亚微米对准

双相机视觉系统（对位/侧视）
气浮运动平台
全闭环控制补偿算法
激光辅助定位

上下料及吸嘴工具

手动上下料
吸嘴定制
定制载具及垫块

气体保护模块

氮气保护腔体
甲酸发生模块（选配）

精准温度控制

工作台加热
加热区域温度450℃±1℃
共晶点精准触发、无过焊、无欠焊

精准力控

压力调节范围0.1-30N±0.01N
大力可选配

全参数实时记录

单颗产品工艺数据记录
高清工艺过程观测并记录功能
log操作记录
支持同型号设备配方导入导出
支持联网

参数项	QX5000
装片精度	± 0.5 μm （标准片）
FOV	0.50.6 mm -67.2 mm
支持元件尺寸	0.15 mm ×15 mm T：0.1∽10mm
加热温度	450°C±1°C
升温速率	20°C/s
降温速率	5°C/s
θ 轴微调行程	± 5°
工作台尺寸	50 mm × 50 mm（可定制）
键合力范围	0.1 N - 30N
环境要求	温度 22±4≤℃；湿度 50±15%；
气源	压力范围:0.5-0.7MPa 空压质量:ISO8573-1 class4 流量: 50L~300L/min(包含所有模块)
设备尺寸	800500700(mm)
重量	200kg

共晶焊接

以AuSn、AuSi等共晶合金为中间层，在共晶温度以上形成液相，实现原子级扩散连接

倒装焊 (Face-Down)

正面朝下贴装

正装 (Face-Up)

正面朝上贴装

UV紫外固化（选配）

利用紫外光引发胶水数秒内快速固化，适合温度敏感器件与在线生产

热压键合(Thermocompression Bonding）

通过同时施加压力与热量，使芯片凸点与基板焊盘直接形成固态扩散连接的技术

点胶/蘸胶（选配）

胶粘接工艺模块配置

应用场景

适用领域与工艺指引

QX5000 覆盖硅光集成、高功率激光器、先进封装、量子计算、精密MEMS/MOEMS、μLED 等多种前沿应用领域

硅光与光子集成

光通讯光模块、光引擎、光互联

硅光模块光引擎光互联

高功率激光器

激光器芯片阵列、泵浦源、激光巴条、热管理

激光器芯片阵列泵浦源激光巴条热管理

先进封装

异质异构集成、flipchip、2.5D、3D、COG

异质异构集成 flipchip 2.5D 3D COG

量子计算

量子芯片、低温器件、超导量子、精密互连

量子芯片低温器件超导量子精密互连

精密MEMS/MOEMS

MEMS传感器、微镜

MEMS传感器微镜

μLED / Micro LED

Micro LED、微显示

Micro LED 微显示

应用指引

从需求到部署 — 四步工艺对接

艾科瑞思提供从工艺评估到研发验证的全程技术支持，模块化配置灵活适配客户创新开发需求

需求评估

提供产品规格、工艺要求、研发目标，技术团队出具可行性报告与推荐配置方案

工艺验证

在封装实验室使用您的实际芯片/基板进行打样验证测试，确保工艺要求达标

设备交付

整机调试交付，现场工艺调试与操作培训

持续支持

国内8小时响应+48h现场到达，持续协助工艺优化

麒芯QX5000 多用途亚微米装片机

应用案例

硅光模块

深度了解 QX5000 多用途亚微米装片机

±0.5μm 亚微米对准

上下料及吸嘴工具

气体保护模块

精准温度控制

精准力控

全参数实时记录

共晶焊接

倒装焊 (Face-Down)

正装 (Face-Up)

UV紫外固化（选配）

热压键合(Thermocompression Bonding）

点胶/蘸胶（选配）

适用领域与工艺指引

硅光与光子集成

高功率激光器

先进封装

量子计算

精密MEMS/MOEMS

μLED / Micro LED

从需求到部署 — 四步工艺对接

需求评估

工艺验证

设备交付

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