芯片分选多功能分选专家

睿芯 RX2000SP3
8寸多功能分选机

Name: RX2000SP3 多功能智能分选机
Brand: 艾科瑞思

RX2000 SP3

±38μm · 摆臂式分选 · 8寸晶圆

±38μm

放置精度

Max 4K

产能（UPH）

Max 8"

支持晶圆尺寸

睿芯 RX2000SP3 支持膜到膜，盒到盒，盒到膜，膜到盒分选方式，可支持拼版晶圆，多bin晶圆图分选，灵活适配不同生产场景需求。

RX2000SP3 多功能智能分选机细节图

应用产品

应用案例

RX2000 系列累计出机上百台，10年以上稳定生产交付经验，累计服务超过30+客户

应用案例

images/rx3000/4场景1-光通讯.png

光模块芯片器件

光通讯领域涉及光模块产线上的硅光芯片、VCSEL/PD光芯片（InP等化合物材质）、光学元器件、COC贴装后器件等异形及特种芯片的分选。设备支持超薄芯片无损拾取、特殊结构避让拾取，长条芯片抓边技术、闭环恒力控制及高洁净配置。

光模块 VCSEL 硅光芯片 COC器件 InP

设备特性

多段力控·闭环恒力控制·高洁净配置·AOI辅助检测

光通讯

功率半导体

射频微波

MEMS传感

AI芯片

集成电路

产品详情

深度了解 RX2000SP3 多功能智能分选机

特种芯片分选经验

InP、GaAs、GaN、SiC等高价值特种芯片分选经验
针对化合物半导体、第三代半导体材料优化分选工艺

大薄芯片定制优化

针对大/薄/小/脆芯片优化
吸嘴工具定制优化
顶针工具定制优化

设备联网与产品追溯

设备联网定制
扫码枪&CCD识别
条形码&二维码识别
Mapping图（TXT格式）
Map读取/解析/保存

精密焊头力控

焊头力控范围30~220g
焊头力控精度±10g
真空漏晶检测

灵活上下料

晶圆尺寸Max 8 inch（铁环、子母环选配）
Waffle/Gel-pak尺寸：2 inch x 4 / 4 inch x 2晶圆去静电：离子风机

参数项	RX2000 SP3 标准版
XY放置精度	±38μm
角度放置精度	±3°
UPH	Max 4K Max 2K（开启AOI功能）
支持芯片尺寸（范围外来样验证）	L*W: 0.25-7mm T: 100-500μm
支持晶圆尺寸	Max 8 inch（铁环、子母环选配）
支持Waffle/Gel-pak尺寸	2 inch x 4 / 4 inch x 2（选配）
焊头力控范围	30~220g
焊头力控精度	±10g
晶圆去静电	离子风机
墨点芯片检测	支持
焊前检测	支持
Mapping图	支持（TXT格式，mapping读取、解析、保存）
漏晶检测方式	真空检测
重量	1000 kg
外形尺寸(WxDxH)	110014501600 mm（不含三色灯）

膜到膜分选

晶圆膜到晶圆膜的分选，支持同规格或不同规格晶圆膜之间的芯片转移

盒到盒分选

芯片盒到芯片盒的分选，支持华夫盒、凝胶盒等多种载具间的芯片转移

膜到盒分选

晶圆膜到芯片盒的分选，将晶圆膜上的芯片分选至华夫盒或凝胶盒中

盒到膜分选

芯片盒到晶圆膜的分选，将盒装芯片重新排列至晶圆膜上

多项目晶圆/拼版晶圆分选

将同一片晶圆上不同项目、不同等级的芯片，依据晶圆图（Mapping）分类放置到不同载具中

多Bin分选

依据晶圆图，将不同Bin等级的芯片从原晶圆膜上分拣并重新排列至新的晶圆膜或华夫盒中

图形分选

支持特殊位置、自定义图形摆盘，满足各类非标工艺要求

应用场景

适用领域与工艺指引

RX2000 系列覆盖集成电路、光通讯、功率半导体、射频微波、MEMS 传感等多种应用领域

集成电路

QFP / BGA / LGA / QFN 等传统封装芯片

QFP BGA LGA QFN

AI / HPC 芯片

GPU / NPU / HBM 等高性能计算芯片

GPU NPU HBM

MEMS 传感器

惯性传感器、压力传感器、微镜等 MEMS 器件芯片

IMU 压力微镜

微波射频

MMIC / PA / LNA 等微波射频器件芯片

MMIC PA LNA

光子学/激光器

VCSEL / EML / 硅光芯片的高精度分选，满足光通讯与传感需求

VCSEL LiDAR 硅光

科研与小批量

灵活工艺和上下料方式选配，结构化设计支持从研发到小批量到量产的快速平滑升级

研发验证小批量高校科研快速迭代

应用指引

从需求到部署 --- 四步工艺对接

艾科瑞思提供从工艺评估到量产的全程技术支持，模块化配置灵活适配客户不同生产场景需求

需求评估

提供芯片规格、载具类型、产能目标、分选功能需求，技术团队出具可行性报告与推荐配置方案（精度/力控/上下料方式等）

工艺验证

在封装实验室使用实际芯片进行打样验证，提供完整分选报告及工艺建议，支持免费试样

设备交付

整机调试交付，现场工艺调试与操作培训，1个操作员即可上手，确保首片合格即投产，标准交付周期45天以内

睿芯 RX2000SP3
8寸多功能分选机