芯片分选 12寸智能分选专家

睿芯 RX3000
12寸多功能智能分选机

Name: RX3000 12寸多功能智能分选机
Brand: 艾科瑞思

RX3000 / RX3000 adv

±10μm 高精度 · 膜/盒到盒/膜分选 · 12寸晶圆

±10/25μm

放置精度

≥2000

产能 (UPH)

Max 12"

支持晶圆尺寸

RX3000是艾科瑞思面向高价值芯片打造的一站式分选平台，支持激光芯片、特殊结构芯片等多种器件，可根据需求灵活配置上下料模块，支持自动晶圆上下料。设备支持膜到膜、膜到盒、盒到膜、盒到盒四种分选模式，兼容6/8/12英寸晶圆、华夫盒、凝胶盒等多种上下料方式，适配不同生产场景。

依托闭环恒力控制系统、可配置百级洁净环境及智能化软件平台，RX3000可实现对超薄、异形、易碎芯片的无损分选，支持晶圆图分Bin分选。

RX3000 12寸多功能智能分选机细节图

正面

上视

晶圆台

工具库

取片

换晶圆

应用产品

应用案例

RX3000 系列累计出机上百台，10年以上稳定生产交付经验，累计服务超过30+客户

应用案例

images/rx3000/4场景1-光通讯.png

光模块芯片器件

光通讯领域涉及光模块产线上的硅光芯片、VCSEL/PD光芯片（InP等化合物材质）、光学元器件、COC贴装后器件等异形及特种芯片的分选。设备支持超薄芯片无损拾取、特殊结构避让拾取，长条芯片抓边技术、闭环恒力控制及高洁净配置。

光模块 VCSEL 硅光芯片 COC器件 InP

设备特性

多段力控·闭环恒力控制·高洁净配置·AOI辅助检测

光通讯

功率半导体

射频微波

MEMS传感

AI芯片

集成电路

产品详情

深度了解 RX3000 12寸多功能智能分选机

闭环恒力控制，无损拾取

实时力控曲线显示与记录
标准力控范围 50~150g
可升级10g小力控
旋转晶圆台 180° / 90° 翻转分选

上下料方式

兼容6/8/12寸晶圆
晶圆铁环/子母环
自动晶圆上下料
华夫盒/凝胶盒

智能标定，快速换型

支持1000种配方切换
自动标定系统
7种吸嘴工具
5顶针切换

洁净与ESD配置

万级/千级/百级洁净选配
晶圆系统除静电模块

超3000+种取放方案

特供异形吸嘴定制
多段顶针/同步顶针定制
多段力控定制

全流程数据追溯

支持晶圆Mapping读取与生成
二维码/条码识别
辅助OCR识别
辅助AOI检测
定制设备联网
定制MES系统对接

参数项	RX3000 标准	RX3000 可升级	RX3000 ADV
放置精度	±38μm θ:±3°	±25μm θ:±1°	±10μm θ:±0.5°
UPH	2000	1500	1200
焊头压力调节范围	标配50~100g±5g, 100~150g±10% 定制：10~30g±3g, 30~150g±5g, 150~300g±10%	标配50~100g±5g, 100~150g±10% 定制：10~30g±3g, 30~150g±5g, 150~300g±10%	标配50~100g±5g, 100~150g±10% 定制：10~30g±3g, 30~150g±5g, 150~300g±10%
标准工况	标片尺寸：2×2×0.1mm，无上视，无其他辅助功能，标片精度偏差±2μm，8寸wafer to wafer	标片尺寸：2×2×0.1mm，无上视，无其他辅助功能，标片精度偏差±2μm，8寸wafer to wafer	标片尺寸：2×2×0.1mm，无上视，无其他辅助功能，标片精度偏差±2μm，8寸wafer to wafer
支持产品尺寸	芯片尺寸：0.3-10mm 芯片厚度：100μm<T<350μm （范围外支持来样验证定制）	芯片尺寸：0.3-10mm 芯片厚度：100μm<T<350μm （范围外支持来样验证定制）	芯片尺寸：0.3-10mm 芯片厚度：100μm<T<350μm （范围外支持来样验证定制）
AOI功能	常规物理缺陷检测：崩边、缺角、划伤、脏污芯片尺寸0.3-5mm，检测精度≥25μm；产品亮度比 > 25%	常规物理缺陷检测：崩边、缺角、划伤、脏污芯片尺寸0.3-5mm，检测精度≥25μm；产品亮度比 > 25%	常规物理缺陷检测：崩边、缺角、划伤、脏污芯片尺寸0.3-5mm，检测精度≥25μm；产品亮度比 > 25%
上视位查看	支持芯片校正、顶针印检测	支持芯片校正、顶针印检测	支持芯片校正、顶针印检测
自动上下料	支持铁环自动上下料	支持铁环自动上下料	支持铁环自动上下料
上下料方式	铁环、子母环：12inch/6 inch、8 inch；铁环支持12 inch Gel-pak 尺寸：2 inch、4 inch选配	铁环、子母环：6 inch、8 inch；铁环支持12 inch Gel-pak 尺寸：2 inch、4 inch选配	铁环、子母环：6 inch、8 inch；铁环支持12 inch Gel-pak 尺寸：2 inch、4 inch选配
支持晶圆尺寸（上料）	铁环子母环：6 inch、8 inch；铁环支持12 inch Gel-pak 尺寸：2 inch、4 inch选配	铁环子母环：6 inch、8 inch；铁环支持12 inch Gel-pak 尺寸：2 inch、4 inch选配	铁环子母环：6 inch、8 inch；铁环支持12 inch Gel-pak 尺寸：2 inch、4 inch选配
晶圆旋转	可升级±180°	可升级±180°	可升级±180°
漏晶检测方式	真空检测	真空检测	真空检测
晶圆去静电	离子风机	离子风机	离子风机
墨点识别	支持	支持	支持
晶圆图	支持	支持	支持
软件系统	RX3000 中文版/英文版	RX3000 中文版/英文版	RX3000 中文版/英文版

膜到膜分选

晶圆膜到晶圆膜的分选

盒到盒分选

芯片盒到芯片盒的分选

膜到盒分选

晶圆膜到芯片盒的分选

盒到膜分选

芯片盒到晶圆膜的分选

多项目晶圆/拼版晶圆分选

将同一片晶圆上不同项目、不同等级的芯片，依据晶圆图（Mapping）分类放置到不同载具中

多Bin分选

依据晶圆图，将不同Bin等级的芯片从原晶圆膜上分拣并重新排列至新的晶圆膜或华夫盒中

图形分选

支持特殊位置、自定义图形摆盘，满足各类非标工艺要求

应用场景

适用领域与工艺指引

RX3000 系列覆盖集成电路、光通讯、功率半导体、射频微波、MEMS 传感等多种应用领域

集成电路

QFP / BGA / LGA / QFN 等传统封装芯片

QFP BGA LGA QFN

AI / HPC 芯片

GPU / NPU / HBM 等高性能计算芯片

GPU NPU HBM

MEMS 传感器

惯性传感器、压力传感器、微镜等 MEMS 器件芯片

IMU 压力微镜

微波射频

MMIC / PA / LNA 等微波射频器件芯片

MMIC PA LNA

光子学/激光器

VCSEL / EML / 硅光芯片的高精度分选，满足光通讯与传感需求

VCSEL LiDAR 硅光

科研与小批量

灵活工艺和上下料方式选配，结构化设计支持从研发到小批量到量产的快速平滑升级

研发验证小批量高校科研快速迭代

应用指引

从工艺评估到量产

艾科瑞思提供从工艺评估到量产的全程技术支持，模块化配置灵活适配客户不同生产场景需求

需求评估

提供芯片规格、载具类型、产能目标、分选功能需求，技术团队出具可行性报告与推荐配置方案（精度/力控/洁净等级/上下料方式等）

工艺验证

在封装实验室使用您的实际芯片进行打样验证，根据您的要求提供完整分选报告及工艺建议，支持免费试样

设备交付

整机调试交付，现场工艺调试与操作培训，1个操作员即可上手，确保首片合格即投产，标准交付周期45天以内

睿芯 RX3000
12寸多功能智能分选机