合作伙伴
领先创新者共同选择
艾科瑞思致力于构建行业生态
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艾科瑞思成立于2010年，总部及研发中心位于苏州工业园区，是一家专注于高精度、高产能、高可靠性智能化装片设备研发与制造的高新技术企业。公司注册资本3160.8万元，研发人员占比超50%，核心团队在装片设备领域拥有十余年技术积累。
产品包括多芯片装片、亚微米级高精度装片、智能分选等系列，广泛应用于先进封装、IC封装、功率半导体、光电子及传感器等领域。公司致力于为客户提供从工艺开发到量产落地的全流程贴片解决方案。
专精特新小巨人
打破国外技术垄断
覆盖国内外产业集群
浙大、中科院联合研发
艾科瑞思致力于构建行业生态
从研发到量产全覆盖，满足多样化生产需求
拥有完整的设备研发与工程落地体系
覆盖从传统封装到先进封装的全场景贴装需求
从微组装国产突破到先进封装亚微米国产设备领航
常熟市创新创业领军人才A类引进，开启半导体封装设备自主研发之路。
首代IC装片机进入华天供应链，成为首家进入华天供应链的国产封装设备厂商，打破30年国际垄断。
IC装片机在华天超过200台；正式开发Fanout高精度先进封装装片机，进军先进封装领域。
正式与标杆客户联合开发三大类先进封装设备；成为唯一加入中国半导体三维集成制造产业联盟的后道键合设备厂商。
荣获国家级专精特新「小巨人」企业认定，承担江苏省重大核心技术攻关项目。
装片设备精度突破500nm；首家被 Yole Group 报告收录国产C2W设备供应商。
