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创新企业诚意之选
艾科瑞思致力于构建行业生态
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艾科瑞思成立于2010年，总部及研发中心位于苏州工业园区，是一家专注于高精度先进封装微组装设备研发与制造的高新技术企业。公司注册资本3160.8万元，研发人员占比超50%，与高校、客户开展产学研联合研发，核心团队在装片设备领域拥有十余年技术积累。
产品包括多芯片装片、亚微米级装片、智能分选等系列，广泛应用于先进封装、IC封装、功率半导体、光电子及传感器等领域。公司致力于为客户提供从工艺开发到量产落地的全流程贴片解决方案。
全流程质量体系管理
持续投入装备核心技术研发
覆盖国内产业聚集区，并支持东南亚等地区海外交付与售后
与高校、客户联合研发
艾科瑞思致力于构建行业生态
从研发到量产全覆盖，满足多样化生产需求
拥有完整的设备研发与工程落地体系
覆盖从传统封装到先进封装的全场景贴装需求
从微组装国产替代到先进封装亚微米级国产装片设备持续深耕
常熟市创新创业领军人才A类引进，开启半导体封装设备自主研发之路。
2015年首代IC装片机进入华天供应链，成为早期实现该环节国产化的设备厂商之一。
IC装片机在华天超过200台；正式开发Fanout高精度先进封装装片机，进军先进封装领域。
正式与标杆客户联合开发三大类先进封装设备；据中国半导体三维集成制造产业联盟公开名录，成为该联盟后道键合设备领域成员单位。
承担江苏省重大核心技术攻关项目。
装片设备精度突破500nm；据 Yole Group 2025 报告，成为首家被其收录的国产 C2W 设备供应商。
