IC封测 8寸/12寸高速IC装片

慧芯 HX3600A
高速IC点胶装片机

Name: 慧芯系列 高速IC点胶装片机
Brand: 艾科瑞思

HX3600A / HX1000 / HX2100 / HX2200

±25μm · 摆臂式 · 12寸晶圆

±25μm

装片精度

摆臂式

装片结构

Max 12"

支持晶圆尺寸

慧芯 HX3600A 是艾科瑞思自主研发的点胶装片设备。慧芯系列高速IC点胶装片机，为半导体封装测试领域提供高精度、高效率的自动化解决方案。

平台采用模块化架构设计，支持多种上料方式和分选模式，灵活适配不同生产场景需求。

慧芯系列高速IC点胶装片机细节图

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产品详情

深度了解慧芯系列高速IC点胶装片机

支持12寸晶圆自动上下料
兼容晶圆铁环/子母环
料盒和堆料支持
产品切换便捷

BLT与Tilt控制一致性好
键合力调节更加便捷
可靠性更高

三段式加热模块
可设置独立温度
支持DAF工艺
堆叠芯片贴装工艺

SECS/GEM协议支持
支持多设备联机

参数项	HX1000	HX2100	HX2200	HX3600A
UPH(Up to)	13K	14K	13K	14K
装片精度	±38μm	±38μm	±38μm	±25μm
角度	±3°	±3°	±3°	±2°
料盒和堆料上料	Both	Both	Both	Both
晶圆尺寸	Max 8 inch	Max 8 inch	Max 8 inch	Max 12 inch
DAF	-	-	Yes	Yes
支持工艺	点胶	点胶	点胶/DAF	点胶/DAF

适用于多种封装类型（QFP/BGA/LGA等）

集成基板加热台，支持加热温度200°C，适用于需要加热贴装的DAF工艺场景

支持堆叠芯片贴装工艺，满足多层封装需求，优越的BLT与Tilt控制确保一致性

应用场景

应用指引

艾科瑞思提供从工艺评估到量产的全程技术支持，确保设备快速融入您的产线

提供芯片/框架规格、产能目标、工艺要求，技术团队出具可行性报告与推荐配置方案

在 demo 中心使用您的实际芯片/基板进行打样验证，根据工艺要求提供完整贴装精度报告及验证结果

整机调试交付，现场工艺调试与操作培训，1 个操作员即可上手，小批量验证及量产提速