艾科小课堂 在半导体技术迈向系统集成与性能极限的关键节点，传统路径面临瓶颈，创新范式亟待重塑。为此，我们开启“艾科小课堂”这一分享窗口，它不仅是知识传递的平台，更是视角融合与思想碰撞的空间。我们坚信，真正的进步始于对根本挑战的清醒认知，成于产业链的开放协作与持续精进。在这里，我们将分享来自技术前沿的洞察与工艺一线的思考，致力于将长期的工程积累转化为助力应对未来挑战的系统性认知。我们始终秉持开放、务实、共创的信念，期待与每一位行业同仁及生态伙伴携手，共同探索、沉淀智慧，推动构建面向未来的健康技术生态，迎接下一个时代的制造挑战。
TECH INSIGHTS · 2025
【Co-Packaged Optics】 【Silicon Photonics】 【AI Interconnect】 【Advanced Packaging】
CPO：数据中心互连的下一个十年
五篇系列文章 · 从技术原理到产业生态
与艾科瑞思一起，探索共封装光学如何重塑AI时代的数据中心互连
来源：Yole Group 报告
如果说算力是AI时代的引擎，那么互连技术就是输送燃料的管道。当AI模型的参数规模以每年数十倍的速度增长，当单颗GPU的计算能力不断刷新纪录，一个容易被忽视、却正在成为瓶颈的问题浮出水面：芯片与芯片之间、服务器与服务器之间的数据，能否跑得足够快、足够远、足够省电？
共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）正是产业界对这一问题的回应之一。它试图将光引擎与电芯片"封装在一起"，从物理层面缩短光电转换的距离，从而突破传统互连方案的功耗和带宽天花板。这项技术正在从概念验证走向早期量产，吸引着从Nvidia、Broadcom到Intel等巨头的重注布局，也催生了一批充满活力的初创公司。
在这个五篇系列中，我们将与读者一起，从"为什么需要CPO"出发，逐步深入到应用场景、技术原理、产业生态，最终落脚到封装——这个决定CPO能否从概念走向量产的关键环节。每一篇力求既有数据支撑，也有技术解读，同时融入艾科瑞思在精密贴装与封装领域的长期观察。
无论您是关注数据中心互连趋势的技术管理者，还是正在评估CPO对自身业务影响的决策者，希望这个系列能为您提供有价值的参考。欢迎在评论区留下您的思考。
系列文章
01
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当数据中心的"水管"不够用了——CPO为什么成为必答题
传统可插拔光模块在高带宽下遭遇功耗、密度和成本的三重天花板。CPO——共封装光学——正在成为产业界找到的出路。
核心数据：CPO市场 CAGR 137% · 交换机带宽迈向 204.8T · 电信号路径大幅缩短
02
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Scale-Out 与 Scale-Up——CPO的两大战场
CPO并非单一市场。交换机互联（Scale-Out）与芯片互联（Scale-Up）在技术需求、市场节奏和封装要求上有着显著差异。
关键区分：Broadcom Bailly 51.2T/ Nvidia Quantum 3400 × 面向不同场景的不同封装方案
03
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光的"芯"脏——硅光子在CPO中扮演什么角色
硅光子——利用CMOS工艺在芯片级别操控光——是CPO的核心使能技术。PIC与EIC如何通过封装实现光电协同？
技术路线：硅光调制器 · 混合集成 vs. 异质集成 · 3D堆叠方案
04
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群雄逐鹿——CPO产业链上谁在布局
Nvidia的115.2T CPO交换机、Broadcom的Bailly平台、Intel的PoINT架构、Celestial AI的光互连……产业参与者从不同路径向CPO汇聚。
关键观察：越多参与者 = 越多样的封装需求 = 越明确的设备升级周期
05
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封装，CPO的"最后一公里"——兼谈技术路线与产业展望
2.5D/3D异质集成、亚微米级对准、热管理、量产良率——封装是CPO从概念走向量产的关键瓶颈。这也是艾科瑞思的核心主场。
系列收官：精密封装从"后端工序"走向"前端竞争力" · 含全系列回顾
关于这个系列 · 艾科瑞思的视角
作为一家专注于精密贴装与封装解决方案的企业，艾科瑞思推出CPO系列文章的初衷，并非简单翻译一份市场报告。我们更希望站在产业参与者的角度，与客户和行业同仁一起，梳理CPO技术从"为什么"到"怎么做"的完整图景，探讨其中蕴含的机遇与挑战。
五篇文章中，我们对CPO的关注落点有所侧重：前三篇聚焦于"理解技术本身"，第四篇关注"谁在推动它"，第五篇则回到我们的核心领域——封装。这样的结构安排，既反映了CPO产业化的客观规律（技术成熟→生态繁荣→封装瓶颈凸显），也体现了艾科瑞思对自身定位的思考：在CPO从研发走向量产的旅程中，精密贴装技术是不可或缺的关键支撑。
感谢您的阅读。期待在评论区与您相遇。
我们始终坚信，最卓越的解决方案诞生于对根本挑战的深刻共识，以及在此基础上开放、务实的共创过程。艾科瑞思诚挚邀请面临下一代系统集成、异质融合及极致可靠性挑战的业界同仁与科研团队，与我们展开对话。让我们将您的前沿构想与艾科瑞思在精密微组装工艺与智能装备领域的长期积淀深度融合，共同在微观与系统的交叉点上，定义性能、效率与可靠性的新边界，赋能从科学洞察到产业突破的每一次关键跃迁。
注：本内容在分析与阐述过程中，参考和引用了相关研究文献与公开技术资料，谨此对相关研究成果的贡献者表示感谢。本文档内容基于特定实验与研究目的进行整理，所涉及的技术分析、数据及结论仅用于行业交流与研究参考，不构成任何形式的专业建议或承诺。对于任何直接或间接基于本文档内容所采取的行动，艾科瑞思（ACCURACY）不承担任何责任。
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