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艾科小课堂 在半导体技术迈向系统集成与性能极限的关键节点，传统路径面临瓶颈，创新范式亟待重塑。为此，我们开启“艾科小课堂”这一分享窗口，它不仅是知识传递的平台，更是视角融合与思想碰撞的空间。我们坚信，真正的进步始于对根本挑战的清醒认知，成于产业链的开放协作与持续精进。在这里，我们将分享来自技术前沿的洞察与工艺一线的思考，致力于将长期的工程积累转化为助力应对未来挑战的系统性认知。我们始终秉持开放、务实、共创的信念，期待与每一位行业同仁及生态伙伴携手，共同探索、沉淀智慧，推动构建面向未来的健康技术生态，迎接下一个时代的制造挑战。

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CO - PACKAGED OPTICS

共封装光学（CPO）技术专题

导 言

苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司

精度成就非凡 💠 创新引领未来

2026年3月，一封来自IEEE电子封装学会（EPS）的邀请函送到了艾科瑞思技术团队的案头。

全球半导体封装领域最权威的学术组织，邀请我们参加一场（由行业泰斗主讲的）特邀讲座：《Co-Packaged Optics: Heterogeneous Integration of Chiplets in Switch, Photonic IC, and Electronic IC》。

共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO），这个在业内已不算陌生的术语，正站在从技术探索走向规模量产的关键拐点上。当AI大模型对算力的渴求将数据中心推至功耗与带宽的极限，当传统可插拔光模块的脚步日渐沉重，CPO承载着行业对下一代光互连的全部想象。

在John H. Lau博士的报告中，我们看到了这一趋势的完整图景：

▸ 功耗的断崖式下降：从可插拔方案的15W+到CPO的5W以内，50%以上的功耗节省意味着每年数亿级的电费缩减——这对超大规模数据中心而言，不是锦上添花，而是生死攸关。


▸ 硅光子的圣杯正在降临：TSMC、GlobalFoundries正夜以继日地冲刺2027年硅光子CPO的量产目标。当PIC和EIC可以在同一颗硅芯片上用CMOS工艺制造，光互连将不再是少数玩家的专属游戏。


▸ 玻璃基板的时代序幕：Lau博士明确指出"强烈推荐在CPO中更多地使用玻璃基板"。玻璃的优异光学性能、可调CTE和超低损耗，正在改写封装基板的技术路线图。


▸ Cu-Cu混合键合成为必选项：当互连密度要求超越微凸点的物理极限，Hybrid Bonding从"可选项"变成了"推荐项"，再到"必选项"。

这些趋势指向同一个结论：半导体封装正在经历一场从"工艺"到"技术"的范式跃迁。封装不再只是芯片的"后道工序"，而是决定系统性能的核心环节。而CPO，正是这场跃迁中最具标志性的技术方向之一。

作为国内领先的先进封装设备供应商，艾科瑞思始终关注前沿技术演进对装备产业提出的新挑战。我们深知，每一项封装工艺的突破，最终都要通过精密的装备来落地。从500nm精度的C2W混合键合，到多芯片异质集成平台，从AI驱动的机器视觉到自主研发的高速运动控制——我们正在为迎接CPO时代的到来储备关键能力。

基于John H. Lau博士的这场精彩演讲，艾科瑞思技术团队策划了本期《共封装光学（CPO）技术专题》系列文章。在接下来的几期内容中，我们将以深入浅出的方式，逐一解析：

 1️⃣ 当算力需求撞上“功耗墙”，光通信的下一站会是哪里？
 2️⃣ CPO的基石：拆解2.5D/3D异构集成的“积木游戏”
 3️⃣ 硅光子：CPO的“终极形态”距离我们还有多远？
 4️⃣ 为什么说玻璃基板，可能是CPO封装的“未来舞台”？
 5️⃣ 从“微米”到“亚微米”：CPO时代，芯片贴装工艺的“极限挑战”


我们希望通过这一系列文章，与行业同仁共同探索CPO技术的本质与趋势。艾科瑞思愿以近十六·年在半导体封装装备领域的深耕积累，为CPO技术的产业化贡献中国装备力量。

敬请关注后续系列文章。

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参考来源：

John H. Lau, "Co-Packaged Optics: Heterogeneous Integration of Chiplets in Switch, Photonic IC, and Electronic IC", IEEE EPS Distinguished Lecture, March 26, 2026.


写在篇末：在半导体技术从精密制造迈向系统集成的宏大征程中，每一项根本性的突破，都离不开对未知领域的共同探索与对极限的协同挑战。这要求产业链上的每一位参与者，不仅是技术的提供者，更应成为面向未来的研发伙伴与生态共建者。艾科瑞思作为这一进程的深度参与者，对此有深切的体会。

我们始终坚信，最卓越的解决方案诞生于对根本挑战的深刻共识，以及在此基础上开放、务实的共创过程。艾科瑞思诚挚邀请面临下一代系统集成、异质融合及极致可靠性挑战的业界同仁与科研团队，与我们展开对话。让我们将您的前沿构想与艾科瑞思在精密微组装工艺与智能装备领域的长期积淀深度融合，共同在微观与系统的交叉点上，定义性能、效率与可靠性的新边界，赋能从科学洞察到产业突破的每一次关键跃迁。

注：本内容在分析与阐述过程中，参考和引用了相关研究文献与公开技术资料，谨此对相关研究成果的贡献者表示感谢。本文档内容基于特定实验与研究目的进行整理，所涉及的技术分析、数据及结论仅用于行业交流与研究参考，不构成任何形式的专业建议或承诺。对于任何直接或间接基于本文档内容所采取的行动，艾科瑞思（ACCURACY）不承担任何责任。


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关于我们About us

苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，成立于2010年，位于苏州工业园区，是一家专业半导体高精度先进封装设备供应商，致力于研究、设计、制造和销售高精度、高产能、高可靠性和高智能化装片设备。


深耕行业16年，艾科瑞思面向新一代半导体材料和先进封装工艺，提供全新一代半导体贴装设备，如面向系统级封装的多芯片贴片机（Mult-Chip Die Bonder）、芯片分选机、晶圆级混合键合设备（Chip to Wafer Hybrid Bonder，成为Yole Group 2025报告中首个被收录的中国D2W设备供应商，项目已整体出售）和倒装贴片设备（Flip Chip Bonder）等，为先进封装、IC封装、射频微波、光通讯和传感器等领域客户提供专业贴片解决方案。


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图源：Yole《High-End Performance Packaging 2025》

混合键合设备供应商