3月25-27日 SEMICON China 2026 将如约而至。艾科瑞思，16年专注装片机/固晶机研发制造，秉承“引领半导体设备——更准 更快 更智能”的初心，持续突破至亚微米级精度，以匠心深耕场景，以技术和服务赋能客户。本次展会，我们特别设置“匠心打样 · 价值领航”互动体验区，眼见为实。另有VIP洽谈区，与新老客户深入分享公司16年的工艺经验和应用故事。
欢迎莅临 N4-4000展位，互动交流，开启一场精准可靠的验证之旅！
展台位置
参展设备
展示针对高速光模块、硅光模块、射频模组等产品结构复杂、材料敏感、集成度高的分选与贴装设备。
ZX2200 ADV
高精度多芯片贴装设备
ZX2200系列聚焦复杂模块高精度贴装痛点，搭载温漂补偿与实时力控系统，支持多种供料与轨道联机方式，具备分钟级快速换型能力，可高效满足多芯片规模化生产要求。依托与头部客户联合开发经验，设备可提供客户专属定制方案，为高速光模块、硅光、射频等特种封装场景提供稳定、柔性、高效的一体化解决方案。
RX3000
多场景智能分选设备RX3000系列深度适配InP、GaAs等高价值特殊芯片拾取，采用10g小力控轻柔取放技术，有效规避芯片隐裂风险。设备支持14种吸嘴与四顶针快速切换，可实现多产品无缝转换，搭配自动化上下料与分Bin拾取功能，更可提供多种特种器件拾取工艺与定制化方案，精准满足各类特殊芯片分选场景需求。
现场活动
“现场打样”开放体验：
欢迎您亲临展台，观看工程师现场操作设备，真实验证贴装效果与工艺兼容性，让您眼见为实。
场景化工艺演示：
现场分时演示数据中心光通信、微波射频、MEMS传感、Lidar等典型应用的高精度贴装全过程，直观感受分钟级换型与多芯片共融生产能力。
一对一技术诊断：
资深专家坐镇，针对您的具体产品结构、材料痛点，提供定制化方案建议与打样路径规划。
欢迎扫码预约拜访交流：
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欢迎随时预约设备打样
为你带来更好的设备体验
联系方式
☎ ｜ 0512 - 52260898
📱 | 18900616021
📍 | 苏州工业园区东富路35号5号楼
关于我们About us
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，成立于2010年，位于苏州工业园区，是一家专业半导体高精度先进封装设备供应商，致力于研究、设计、制造和销售高精度、高产能、高可靠性和高智能化装片设备。
深耕行业16年，艾科瑞思面向新一代半导体材料和先进封装工艺，提供全新一代半导体贴装设备，如面向系统级封装的多芯片装片机(Mult-Chip Die Bonder)、芯片分选机、晶圆级混合键合设备（Chip to Wafer Hybrid Bonder，已整体出售）和倒装贴片设备等，为先进封装、IC封装、射频微波、光通讯和传感器等领域客户提供专业贴片解决方案。