面板级封装 DAF 加热贴装 — ZX2200 多芯片贴装案例

大基板三大贴装痛点

该客户为面板级封测厂商，产线承担系统级封装（SiP, System in Package）多芯片贴装业务，基板尺寸 330×330 mm，来料翘曲显著。产品线覆盖点胶、DAF（Die Attach Film, 芯片粘接膜）和烧结银三大粘接工艺路线，DAF 类产品均需在基板加热条件下完成贴装。

面板级封装用方形面板替代圆形晶圆作载体，面积利用率更高、单颗成本更低——但大基板带来的工程挑战远不止"板子大了"。下述为大基板/面板级 DAF 加热贴装应用挑战

表：面板级/大基板 多芯片 DAF 加热贴装工艺难点

这三大痛点相互关联——加热翘曲影响吸附与对位基准，多工艺窗口决定换型效率与稼动率，整板一致性是精度与产能双线同成立的验收出口。单一维度的改进不够，需要从温度场、吸附整平、工艺平台与精度闭环四个维度同时介入。

ZX2200 方案：如何逐一攻克三大挑战

依托 ZX2200 多芯片贴装平台，艾科瑞思针对大基板加热贴装的三大核心挑战，从热场与吸附、工艺平台、精度闭环三个维度实现系统交付：

攻克加热翘曲失稳 — 温度可控 + 吸得平 + 定得准 + 补得齐

• · 温度底座：键合平台集成加热模块，最高 200°C，温差 ±5°C，超温自动报警——提供 DAF 贴装的受控热场。
• · 真空吸附整平：定制大空间工作平台，真空吸附面积随面板尺寸切换 + 多点支撑，安装后台面平整度 可靠，可直接吸附整平翘曲大型基板。
• · 基准定位：基板对位标记辅助上料、防反识别；PR 识别首点模板定位、免定位孔，基板识别可靠。
• · 全域 Z 向补偿：激光测高配合平台端全域高度补偿，消除吸附与加热后残余高度差，贴装头按力控需求自适应 Z 向高度。

攻克多工艺集成 — 一台平台跑通三类工艺，换型 ≤30 分钟

• · 工艺模块化：点胶、蘸胶、烧结银贴装、倒装支持——模块化架构帮助客户在同一平台上完成工艺开发、验证与量产导入。
• · 多品种配置：多工位飞达（feeder, 自动供料器）供料，Wafer 与 Waffle Pack 兼容；支持树脂、钢板、铜板等多种材质和不同尺寸基板贴装。
• · 快速换产：多种工具自动切换，配方库一键调用；更换产品时，吸嘴、顶针等工具切换与校准可缩短至 30min。

攻克精度一致性与产能 — XY 闭环校正 + 双邦头量产

• · XY 在线闭环：Bond 后精度实时显示统计，自动识别实际位置与理论位置偏差并纠正补偿；逐颗位置与角度补偿，降低累计误差。
• · 双邦头并行作业：双邦头结构同时满足整板一致性要求与量产节拍，适用于高精度、多品种及 DAF 批量产场景。