面板级封装应用

99.8%

综合良率

<100μm

芯片厚度

<0.15μm

芯片尺寸

该客户专注于 VCSEL 芯片（GaAs 材质）研发与制造，产品用于车载激光雷达发射器件。芯片尺寸＜0.15mm，厚度＜100μm，来料方式为蓝膜，将多颗VCSEL阵列芯片整体贴装至 PCB 基板。

依托 ZX2200多芯片灵活生产平台，针对工艺挑战，完成以下优化：

针对蓝膜划伤、芯片顶裂问题：优化设备顶取运动控制逻辑，搭配柔性缓冲工艺参数，适配蓝膜与超薄芯片的物料特性，弱化顶取瞬间冲击力，减少薄膜破损、芯片损伤问题。

针对芯片识别不稳定、识别失败问题：升级视觉成像配套方案与识别逻辑，强化微小芯片轮廓捕捉能力，提升芯片抓取定位的稳定性，降低识别异常频次。

针对胶水回吸、爬胶高度不达标问题：优化整套点胶控制流程，调整出胶、断胶整套工艺参数，改善胶体回缩现象，保证批量生产下侧壁爬胶高度均匀统一。

优化方案在客户产线稳定运行后，综合良率从不足92%提升至99.8%，稳定支撑客户车载激光雷达发射模组规模化交付。

客户反馈：「通过优化后满足点胶要求，还帮助我们解决了蓝膜顶裂问题。」

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